Apple объявила о планах по строительству нового кампуса в Остине, штат Техас, заявив, что проект потребует инвестиций в размере 1 млрд долларов. Напомним, что сейчас компания уже имеет существующую базу в этом городе.

Представители производителя iPhone сказали, что, согласно их ожиданий, подобный шаг в конечном итоге сделает компанию крупнейшим частным работодателем в столице штата. Один из экспертов сказал, что в этом районе есть множество талантов, которых можно нанимать дешевле, чем в Силиконовой долине. К примеру, в Остине были разработаны компьютерные процессоры Intel Atom на местном предприятии Intel. Dell, Amazon, Samsung, Facebook, Google и IBM входят в число других крупных местных работодателей. «В Техасе существует большой опыт работы с компьютерными чипами, но это место также является известным индустрией центров обработки данных, - сказал независимый аналитик по технологиям Крис Грин. - Остин также имеет репутацию своей традиционной развлекательной медиа-сцены, а также неоднократно способствовал развитию социальных сетей».

Apple уже насчитывает 6200 сотрудников на своих нынешних предприятиях в Остине, что делает ее самой большой базой компании за пределами ее штаб-квартиры в Купертино в Силиконовой долине Калифорнии. Компания заявила, что в новом кампусе площадью 0,54 кв. км. первоначально будет проживать 5 000 новых рабочих, но максимум он будет вмещать 15 000 человек. В частности, будут созданы новые должности в отделах проектирования, исследований и разработок, а также в отделах продаж.

Компания также заявила, что планирует в ближайшие три года открыть новые объекты в Сиэтле, Сан-Диего и Калвер-Сити. Эти объявления последовали за ранее принятым в январе обязательством создать 20 000 новых рабочих мест в США к 2023 году. В настоящее время в компании работает около 90 000 человек в стране, включая персонал в розничных магазинах.

В прошлом месяце Amazon также объявила о планах строительства новых кампусов в Нью-Йорке и близ Вашингтона в рамках своих собственных планов по созданию новых рабочих мест.